根據(jù)半導(dǎo)體研究公司IC Insights周四(1月6日)公布的《麥克林報(bào)告》((McClean Report)，2022年全球半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，并達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的6806億美元。

　　報(bào)告指出，2021年全球半導(dǎo)體總銷(xiāo)售額猛增25%，2022年這個(gè)數(shù)據(jù)可能會(huì)放緩，但仍將達(dá)到11%。如果最終預(yù)測(cè)屬實(shí)，那么2022年將是連續(xù)第三年兩位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。

　　(圖源：IC Insights)

　　分項(xiàng)數(shù)據(jù)方面，2022年集成電路銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)11%，達(dá)到5651億美元的歷史高點(diǎn)；而光電子、傳感器/制動(dòng)器和分立器件(O-S-D)銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)也將增長(zhǎng)11%，達(dá)到1155億美元的歷史高點(diǎn)。

　　報(bào)告指出，在2021年間，許多廣泛使用的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量無(wú)法跟上不斷增長(zhǎng)的需求，集成電路的采購(gòu)量攀升了22%，而O-S-D設(shè)備的采購(gòu)量增加了20%，都是非常驚人的增長(zhǎng)。在過(guò)去十年，這兩個(gè)數(shù)據(jù)平均分別為7.4%和4.7%。

　　報(bào)告預(yù)測(cè)，2022年預(yù)計(jì)將有超過(guò)1.3萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備被采購(gòu)，其中包含約4320億個(gè)集成電路和8893億個(gè)O-S-D設(shè)備，這兩個(gè)部分的增幅將均超10%。