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和艦芯片:主要風險提示
來源:領航財經(jīng)資訊網(wǎng)  作者:南喬  發(fā)布時間:2019-05-08 15:40:09
和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司于2001年11月23日成立。法定代表人洪嘉聰,公司經(jīng)營范圍包括:研究、開發(fā)、設計、制造以下產(chǎn)品:集成電路;各種半導體零組件,包括混合電路(HYBRIDCIRCUIT)、集成電路(IC)卡及電路模塊;微處理器、外圍支持之零組件及系統(tǒng)產(chǎn)品,包括密著型影像傳感器(CIS)、液晶顯示器(LCD);半導體記憶體記憶零組件及其系統(tǒng)產(chǎn)品;太陽能電池及其相關之系統(tǒng)模組與產(chǎn)品;集成電路測試與包裝;光罩制作等。近日領航財經(jīng)資訊網(wǎng)其主要風險如下:
境外股東住所地、總部所在國家或地區(qū)向中國境內(nèi)投資或技術轉讓的法律、法規(guī)發(fā)生變化的風險
本公司最終控股股東聯(lián)華電子為中國臺灣上市公司,根據(jù)《臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)人民關系條例》、《在大陸地區(qū)從事投資或技術合作許可辦法》與《在大陸地區(qū)從事投資或技術合作審查原則》針對中國臺灣籍自然人、法人到大陸地區(qū)投資的范圍加以限制,分為禁止類與一般類,禁止類包括基于國際公約、國防、國家安全需要、重大基礎建設及產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要性考慮,禁止前往大陸投資之產(chǎn)品或經(jīng)營項目。凡不屬于禁止類之產(chǎn)品或經(jīng)營項目,歸屬為一般類。發(fā)行人所處未超過 12 寸的晶圓制造行業(yè)屬于一般類項目,不受上述法規(guī)關于投資范圍的限制。但根據(jù)中國臺灣經(jīng)濟部《在大陸地區(qū)投資晶圓鑄造廠集成電路設計集成電路封裝集成電路測試與液晶顯示器面板廠關鍵技術審查及監(jiān)督作業(yè)要點》規(guī)定:“(一)赴大陸投資新設晶圓鑄造廠或并購、參股大陸晶圓鑄造廠,不得為超過十二吋晶圓鑄造。新設晶圓鑄造廠采總量管制原則,以核準投資十二吋廠三座為上限,并購、參股投資大陸晶圓鑄造廠,則無數(shù)量限制;(二)投資之制程技術須落后該公司在臺灣之制程技術一個世代以上;……(六)大陸晶圓鑄造廠生產(chǎn)之技術,如系運用臺灣母公司技術者,須支付臺灣母公司合理之報酬或權利金。……”對晶圓制造廠投資數(shù)量、制程技術及技術授權方面做出了一定的限制。2010 年 6月 29 日,海峽兩岸關系協(xié)會和財團法人海峽交流基金會簽訂《海峽兩岸經(jīng)濟合作框架協(xié)議》,該協(xié)議的目標為:加強和增進海峽兩岸之間的經(jīng)濟、貿(mào)易和投資合作;促進海峽兩岸貨物貿(mào)易和服務貿(mào)易進一步自由化,逐步建立公平、透明、便利的投資及其保障機制;擴大經(jīng)濟合作領域,建立合作機制。如果中國臺灣對大陸地區(qū)投資方面的經(jīng)貿(mào)政策發(fā)生變化,對在大陸地區(qū)投資范圍采取較為嚴格的限制措施,或者對晶圓制造廠投資數(shù)量、制程技術及技術授權方面做出了更嚴格的限制,將會對本公司的生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。
控制權風險
本次發(fā)行前,發(fā)行人最終控股股東聯(lián)華電子間接持有發(fā)行人 98.14%的股份,本次發(fā)行后,聯(lián)華電子間接持有發(fā)行人 87.24%的股份,仍處于絕對控股地位。雖然發(fā)行人已建立起旨在保護全體股東利益的法人治理結構,制定了適應企業(yè)現(xiàn)階段發(fā)展的內(nèi)部控制體系及關聯(lián)交易、重大投資、對外擔保等相關重大事項管理制度,但如果聯(lián)華電子利用其控股地位,通過董事會、股東大會對發(fā)行人的公司經(jīng)營、財務決策、重大人事任免和利潤分配等方面實施不利影響,可能會給公司及中小股東帶來利益受損的風險,發(fā)行人存在大股東控制的風險。公司最終控股股東聯(lián)華電子股權極其分散,無實際控制人,聯(lián)華電子 1985年在臺灣證券交易所上市公司,已建立完善的公司治理機制和經(jīng)營管理制度體系,通過董事會和股東大會對公司重大經(jīng)營方針及重大事項做出決策,避免了因單個股東濫用控制權或決策失誤而導致聯(lián)華電子出現(xiàn)重大損失的可能性,但可能存在決策效率較低的風險。同時,由于聯(lián)華電子股權較為分散,無實際控制人,容易成為被收購對象,若聯(lián)華電子被收購導致其控制權發(fā)生變化,可能會對本公司業(yè)務發(fā)展方向和經(jīng)營管理產(chǎn)生不利影響,進而影響公司的經(jīng)營業(yè)績。
子公司持續(xù)虧損及存貨減值風險
該公司子公司廈門聯(lián)芯于 2016 年 11 月建成投產(chǎn),因其規(guī)劃為 28nm 與 40nm等先進制程,前期投入巨額資金購買機器設備和引進相關技術。截至 2018 年末,廈門聯(lián)芯固定資產(chǎn)機器設備賬面原值 1,588,686.81 萬元,無形資產(chǎn)中專有技術使用權賬面原值 238,706.61 萬元,廈門聯(lián)芯固定資產(chǎn)折舊年限為 6 年,專有技術使用權攤銷年限為 5 年,故前期每年固定資產(chǎn)折舊和無形資產(chǎn)攤銷金額很大,而廈門聯(lián)芯現(xiàn)有產(chǎn)能形成的銷售額無法覆蓋對應的固定資產(chǎn)折舊、無形資產(chǎn)攤銷金額及其他生產(chǎn)成本和經(jīng)營費用,導致廈門聯(lián)芯報告期持續(xù)虧損;且預計在未來折舊攤銷期內(nèi)廈門聯(lián)芯會持續(xù)虧損,影響公司整體經(jīng)營業(yè)績。廈門聯(lián)芯報告期內(nèi)現(xiàn)有產(chǎn)能形成的銷售額無法覆蓋對應的固定資產(chǎn)折舊、無形資產(chǎn)攤銷金額及原材料等主營業(yè)務成本,使主營業(yè)務毛利率為負,導致廈門聯(lián)芯期末存貨可變現(xiàn)凈值小于存貨成本;按照企業(yè)會計準則規(guī)定,需計提存貨跌價準備和對虧損合同計提預計負債。截至 2018 年末,廈門聯(lián)芯賬面計提存貨跌價準備 65,422.17 萬元,占其存貨賬面余額的比例為 92.21%。因預計廈門聯(lián)芯在未來折舊攤銷期內(nèi),主營業(yè)務毛利率將持續(xù)為負,期末需對存貨計提大額減值和對虧損合同計提預計負債也會持續(xù)存在一定時間,進而影響公司整體經(jīng)營業(yè)績。
 
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