隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等應用領域的快速發(fā)展，全球半導體行業(yè)逐漸恢復增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計及預計，2021年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模為5559億美元，較2020年增長約26.23%，同時預計2022年半導體市場規(guī)模將增長10.40%。

　　南京晶升裝備股份有限公司（下稱晶升裝備）即是一家半導體專用設備供應商。該公司主要從事半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游支撐產(chǎn)業(yè)晶體生長設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供“半導體級單晶硅爐”“碳化硅單晶爐”和“藍寶石單晶爐”等定制化的晶體生長設備。

　　近日，晶升裝備欲沖刺上交所科創(chuàng)板。本次IPO該公司擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過3459萬股，擬募集資金4.76億元，扣除發(fā)行費用后，將按照項目的輕重緩急分別投資于“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目”與“半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目”。

　　《投資時報》研究員注意到，2019年至2021年（下稱報告期）晶升裝備營收與凈利潤驟增，但前來自五大客戶的主營業(yè)務收入合計占比超九成，客戶集中度較高。同時，晶升裝備本次IPO募集資金目的是實施產(chǎn)能擴充，但公司產(chǎn)能消化能力存疑，同時存在現(xiàn)金流量增長乏力現(xiàn)象。

　　客戶集中度高

　　查閱招股說明書，《投資時報》研究員注意到，報告期內(nèi)，晶升裝備營業(yè)收入分別為2295萬元、1.28億元和1.95億元，2020年營業(yè)收入比2019年增長459.62%，2021年營業(yè)收入增長率也達到51.77%。同期，公司凈利潤分別為-1159萬元、3482萬元、4652萬元，順利實現(xiàn)扭虧為盈。

　　對此，晶升裝備在招股書中解釋稱，因報告期內(nèi)半導體市場規(guī)模增長、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及國產(chǎn)化率持續(xù)提升，晶升裝備順應行業(yè)發(fā)展需求，逐步實現(xiàn)了半導體級晶體生長設備的批量化供應，因而2020年起實現(xiàn)了營業(yè)收入規(guī)模的快速增長。

　　但是，公司的業(yè)績驟增是否具有可持續(xù)性？對此，晶升裝備相關負責人向《投資時報》研究員表示，半導體市場受下游需求推動、國產(chǎn)替代等因素，近年來快速增長，公司較早布局相關產(chǎn)品的研發(fā)，目前主要產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)，在主要客戶處正式進入產(chǎn)線，公司看好未來市場需求增長。

　　盡管營收與凈利潤雙雙實現(xiàn)迅猛增長，但報告期內(nèi)晶升裝備的客戶集中度始終很高。數(shù)據(jù)顯示，該公司前五大客戶主營業(yè)務收入合計占比分別為97.21%、94.27%和95.44%，占比均維持在95%左右。

　　晶升裝備表示，公司下游半導體材料制造廠商具有資本和技術密集型特點，經(jīng)營規(guī)模較大、企業(yè)數(shù)量較少，產(chǎn)業(yè)下游的行業(yè)集中度相對較高。同時，國內(nèi)同時具備資本投入規(guī)模及產(chǎn)品技術能力的材料制造廠商仍相對較少，上述主要因素導致報告期內(nèi)公司客戶集中度相對較高。

　　盡管受行業(yè)因素制約，但客戶集中度較高或從更深層次反映出公司在盈利能力和抗風險能力上還需加強。

　　報告期內(nèi)，晶升裝備主營業(yè)務毛利率分別為42.10%、44.35%和40.61%，毛利率呈波動下降趨勢。其中，公司主要產(chǎn)品毛利率也存在一定的波動，個別年份甚至未實現(xiàn)營收，反映出其盈利能力的不穩(wěn)定。

　　同時，晶升裝備通過直銷模式銷售產(chǎn)品，與潛在客戶主要通過商務談判等方式獲取訂單，客戶集中度較高可能會導致晶升裝備在商業(yè)談判中處于弱勢地位。同時，若晶升裝備后續(xù)無法持續(xù)開拓新增客戶，或部分主要客戶技術及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展不及預期，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

　　晶升裝備主營業(yè)務分產(chǎn)品毛利率情況

　　產(chǎn)能消化能力存疑

　　截至2021年12月31日，晶升裝備資產(chǎn)總額達5.48億元，其中流動資產(chǎn)2.99億元，非流動資產(chǎn)2.49億元。此次IPO，該公司擬募集金額高達4.76億元，目的是實施產(chǎn)能擴充。

　　《投資時報》研究員注意到，晶升裝備目前用于生產(chǎn)、研發(fā)的廠房及辦公場所等房屋均為租賃取得，生產(chǎn)經(jīng)營中使用的主要固定資產(chǎn)為機器設備。而此次該公司擬將募集資金中的2.52億元投資兩個項目的土地購置費與場地基建裝修，8187萬元用于生產(chǎn)使用的設備購置。

　　據(jù)招股書顯示，晶升裝備總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目計劃于2022年開始建設，2025年年初投產(chǎn)，項目達產(chǎn)后可實現(xiàn)各類晶體生長設備年產(chǎn)量400余臺；半導體晶體生長設備總裝測試廠區(qū)建設項目計劃于2022年上半年開始建設，2022年末開始陸續(xù)投產(chǎn)，2024年建設期全部完成，項目達產(chǎn)后可生產(chǎn)各類晶體生長設備年產(chǎn)量700余臺。

　　事實上，2021年晶升裝備半導體級單晶硅爐銷售數(shù)量僅為4臺，碳化硅單晶爐銷售數(shù)量僅為189臺，新項目建成之后，公司新增產(chǎn)能如何消化？

　　對此，晶升裝備相關負責人向《投資時報》研究員表示，半導體硅片行業(yè)下游客戶擴產(chǎn)計劃明確，碳化硅襯底行業(yè)受新能源汽車等行業(yè)需求的拉動，增長十分迅速，公司看好相關行業(yè)發(fā)展，將和主要客戶密切溝通，未來市場需求能夠支撐新增產(chǎn)能的消化。

　　不過一般而言，企業(yè)在原有產(chǎn)能飽和的基礎上才會進行產(chǎn)能擴建，晶升裝備在招股書中并未披露當前的產(chǎn)能利用率狀況，回復中也僅表示目前產(chǎn)能比較飽和。對公司具體的產(chǎn)能消化能力，還需要持續(xù)觀察。

　　現(xiàn)金流量增長乏力

　　隨著半導體級晶體生長設備收入及占比呈快速增長趨勢，晶升裝備應收賬款增長速度也很快，各期末應收賬款余額分別為945萬元、2031萬元和3373萬元，2020年的增長率為114.94%，2012年的增長率為66.08%，占各期營業(yè)收入的比例分別為41.17%、15.81%和17.30%。

　　同時，晶升裝備存貨余額也同樣呈現(xiàn)增加趨勢。報告期各期末，晶升裝備存貨賬面價值分別為5025萬元、2836萬元和6838萬元。

　　招股書顯示，如果公司應收賬款管理不當，或國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度放緩，主要客戶產(chǎn)品下游驗證及產(chǎn)業(yè)化應用不及預期，自身發(fā)生資金周轉(zhuǎn)或重大經(jīng)營困難，可能導致公司應收賬款無法及時收回，對后續(xù)經(jīng)營造成不利影響。

　　應收賬款及存貨持續(xù)增長占用資金的同時，晶升裝備的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額并不樂觀。

　　報告期各期末，晶升裝備經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2565萬元、1371萬元和-1151萬元，2019年與2021年均為負值，甚至低于當期實現(xiàn)凈利潤水平。同期，晶升裝備的投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負，分別為-82萬元、-2365萬元和-1.91億元。