近日，集成電路設計廠商成都華微電子(6.950, -0.25, -3.47%)科技股份有限公司（簡稱：成都華微）向科創(chuàng)板遞交了招股書，華泰聯(lián)合證券為保薦機構。

　　此次沖科創(chuàng)板，成都華微計劃募集15億元資金來進行芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，建設研發(fā)、檢測中心和補充現(xiàn)金流。

　　2018年至2020年，成都華微收入的年均復合增長率達65.08%。截至2021年1-9月，公司毛利率高達83.5%。但一方面，隨著上游晶圓加工產(chǎn)能吃緊，公司采購的晶圓價格也同比暴漲116.03%。另一方面，公司員工中超半數(shù)為研發(fā)人員，研發(fā)人員的薪酬不及銷售人員，而公司高管薪酬卻曾一度超過該年利潤總額。

　　此外，報告期公司存在的關聯(lián)交易、非經(jīng)營性資金往來及轉讓應收賬款債權等問題同樣值得關注。

　　晶圓價格暴漲，存貨大增

　　報告期（2018年至2021年1-9月），成都華微約60%的產(chǎn)品為數(shù)字集成電路銷售，其余30%以上為模擬集成電路的銷售。

　　其中，數(shù)字集成電路中的邏輯芯片占公司平均營收的50%以上，為公司最核心的產(chǎn)品。近幾年來，模擬集成電路中數(shù)據(jù)轉換和總線接口的銷售比例也不斷提高。

　　Fabless經(jīng)營模式下，成都華微主要負責芯片的研發(fā)設計、測試和銷售環(huán)節(jié)，晶圓加工和封裝部分則由專業(yè)的外協(xié)廠商完成。

　　基于此，成都華微大部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)無自有產(chǎn)能，報告期內主要采購類型包括材料、封裝、測試和技術服務等。其中，材料采購占公司采購比例較高，占比分別為43.63%、52.28%、55.80%和62.34%。

　　2020年以來，隨著集成電路市場的發(fā)展，在半導體產(chǎn)業(yè)供需關系波動的影響下，上游晶圓加工產(chǎn)能相對緊缺。招股書顯示，作為公司主要材料之一的晶圓采購價格從2018年的17591.70元/片提升至2021年前三季度的30650.73元/片。

　　圖片來源：招股書

　　產(chǎn)能趨緊下，公司存貨賬面價值分別為6017.86萬元、8080.67萬元、1.53億元和1.86億元，占各期末流動資產(chǎn)的比例分別為18.02%、13.49%、21.05%和23.58%。其中原材料（主要為晶圓及管殼等其他材料）占存貨的比重從2019年的5.91%大幅提升至2020年的17.37%，截至2021年1-9月該比例為17.86%。

　　從現(xiàn)金流量看，報告期內公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額分別為3099.42萬元、-1992.18萬元、-3641.05萬元和-9533.16萬元，2019年以來公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為負且低于同期凈利潤。

　　報告期內，公司營業(yè)收入分別為1.16億元、1.42億元、3.16億元和4.11億元；扣非后歸母凈利潤分別為-169.1萬元、-1717.93萬元、5568.11萬元和1.58億元。

　　研發(fā)人員薪酬低于銷售人員，高管薪酬超利潤

　　據(jù)招股書披露，公司研發(fā)人員數(shù)量比例較高。自2018年至2021年9月，成都華微新增員工中半數(shù)以上為研發(fā)人員新增。截至2021年9月，成都華微共有321名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的比例為50.55%。

　　界面新聞記者注意到，報告期各期成都華微研發(fā)人員平均薪酬分別為18.95萬元、24.03萬元、28.25萬元和27.84萬元，低于同期銷售人員薪酬26萬元、28萬元、33萬元和38萬元。

　　依據(jù)公司披露的研發(fā)投入，報告期各期成都華微研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%，遠超同行業(yè)可比公司，近三年累計研發(fā)投入占累計營業(yè)收入的比例超過60%。

　　圖片來源：招股書

　　值得注意的是，成都華微此處統(tǒng)計的并非費用化的研發(fā)支出，而是自籌研發(fā)項目和國撥研發(fā)項目投入的合計。可以看到，報告期各期，公司自籌及國撥研發(fā)項目合計研發(fā)投入分別為6773.21萬元、1.07億元、1.72億元和2.06億元，占同期營業(yè)收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

　　招股書顯示，報告期內，公司收到國撥研發(fā)項目專項款金額分別為6404.65萬元、1.14億元、1.04億元以及6280.36萬元。國撥研發(fā)項目系由委托單位向公司提供研發(fā)資金并開展研發(fā)工作，研發(fā)完成后需由相應委托單位驗收成果。公司作為承研方享有技術成果專利的申請權、持有權和非專利成果的使用權，而委托方可取得該項專利和成果的普遍實施許可。

　　倘若以各期研發(fā)費用相比較，報告期成都華微的研發(fā)費用率分別為19.01%、32.86%、22.61%和15.61%，顯著低于復旦微電(50.100, -1.92, -3.69%)（688385.SH）同期研發(fā)費用率28.99%、38.18%、29.01%和26.04%，高于紫光國微(195.500, -5.43, -2.70%)（002049.SZ）同期研發(fā)費用率9.10%、5.88%、10.61%、9.87%。

　　另一方面，公司管理費用率分別為32.59%、38.92%、21.64%和16.31%，大幅偏離了同行業(yè)可比公司復旦微電和紫光國微的平均水平：6.41%、7.57%、5.05%和4.00%。

　　其中最主要的為薪酬支出，各期占比約60%。值得注意的是，2018年公司董事、監(jiān)事、高級管理人員及核心技術人員分派薪酬總額588.53萬元，超過當期利潤總額362.29萬元。

　　關聯(lián)交易頻繁，存非經(jīng)營性資金往來

　　截至本招股說明書簽署日，中國振華直接持有公司52.76%的股份，為公司的控股股東。中國電子通過中國振華控制公司52.76%的股份、通過華大半導體控制公司21.38%的股份、通過中電金投控制公司2.55%的股份，合計控制公司76.69%的股份，為公司的實際控制人。

　　因此，中國振華、華大半導體和中國電子控制的公司（如間接控股的華大九天）均被認定為成都華微的關聯(lián)方。

　　界面新聞記者注意到，報告期內成都華微前五大供應商中包含來自中國電子、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司及其下屬公司、上海安路信息科技股份有限公司、北京華大九天科技股份有限公司的身影，這些交易構成關聯(lián)采購。

　　報告期內，成都華微向關聯(lián)方購買商品、接受勞務的采購總額占各期營業(yè)收入的比重分別為19.26%、9.72%、5.49%和7.11%。

　　不僅如此，報告期內，公司還存在與控股股東中國振華之間的非經(jīng)營性資金往來。2018年以及2019年，公司與控股股東發(fā)生資金往來金額合計分別為6000.00萬元以及1.3億元。

　　此外，招股書顯示，為了拓寬融資渠道、優(yōu)化企業(yè)財務結構，報告期內公司作為初始原始權益人，將一年內應收賬款債權根據(jù)同期銀行貸款利率及預期壞賬損失折算后的價值轉讓給了中國電子。

　　其中2018年公司轉讓的應收賬款余額為3024.27萬元，轉讓價格為2845.15萬元；2019年公司轉讓的應收賬款余額為1657.53萬元，轉讓價格為1596.71萬元。